화학 물질의 합리적인 첨가의 목적은 슬러리에서 화학 물질의 최대 효과를 보장하고 최적의 농도를 유지하는 것입니다. 따라서, 투약 위치 및 투약 방법은 광석의 특성, 제제의 특성 및 공정 요구 사항에 따라 합리적으로 선택 될 수 있습니다.
1. 투약 위치
투약 위치의 선택은 제제의 사용 및 용해도와 관련이 있습니다. 일반적으로, 중간 조정기는 연삭 기계에 첨가되어 부유에 대한 활성화 또는 억제제로서 작용하는 "피할 수없는"이온의 유해한 효과를 제거합니다. 억제제 수집기 전에 추가해야하며 일반적으로 분쇄기에 추가됩니다. 활성기는 종종 혼합 탱크에 첨가되고 일정 시간 동안 탱크의 슬러리와 혼합된다. 수집기 및 폼 제제는 혼합 탱크 및 탱크 또는 부유 기계에 첨가된다. 불용성 수집기의 용해 및 분산을 촉진하기 위해 (예 : 크레졸 블랙 파우더, 백색 분말, 석탄, 오일 등) 미네랄의 행동 시간도 종종 분쇄기에 추가됩니다.
일반적인 투약 시퀀스는 다음과 같습니다.
(1) 원시 광석을 플로팅 할 때, 조정자-억제기-수집기를 대신하는 제제;
(2) 미네랄을 억제 할 때, 활성화 제자-수집가를 막는 제제.
또한 투약 위치 선택은 광석의 특성 및 기타 특정 조건을 고려해야합니다. 예를 들어, 일부 황화물 철광석 부유 식물에서 크 산 테이트는 분쇄기에 첨가되어 구리 분리 지수가 향상됩니다. 또한, 단일 세포 부유 기계는 분쇄 사이클에 설치되어 해리 된 거친 광석 입자를 회수합니다. 수집기의 동작 시간을 늘리려면 에이전트를 그라인딩 머신에 추가해야합니다.
2. 투약 방법
부양 시약은 한 번 또는 배치로 첨가 될 수 있습니다.
일회성 추가는 부양 전에 한 번에 슬러리에 특정 에이전트를 추가하는 것을 말합니다. 이러한 방식으로, 특정 작동 지점에서의 에이전트의 농도가 높고, 강도 계수가 크고, 첨가가 편리하다. 일반적으로 물에 쉽게 용해되는 사람들에게는 폼 기계에 의해 날아 가지 않을 것입니다. 슬러리에서 쉽게 반응하고 비효율적이 될 수없는 제제 (예 : 소다, 석회 등)의 경우 일회성 투약이 종종 사용됩니다.
배치 투약은 부유 과정에서 여러 배치에 특정 화학 물질을 추가하는 것을 말합니다. 일반적으로, 총액의 60% ~ 70%가 부유 전에 추가되고 나머지 30%에서 40%는 여러 배치로 적절한 위치에 추가됩니다. 이런 식으로 배치로 화학 물질을 배치하면 부유 작동 라인을 따라 화학적 농도를 유지하고 농도의 품질을 향상시킬 수 있습니다.
다음 상황의 경우 배치 추가를 사용해야합니다.
(1) 물에 용해되기 어렵고 거품 (예 : 올레산, 지방 아민 수집기)에 의해 쉽게 제거되는 작용제.
(2) 슬러리에서 반응하거나 분해하기 쉬운 에이전트. 이산화탄소, 이산화황 등과 같은, 한 지점에서만 첨가되면 반응은 빠르게 실패합니다.
(3) 복용량에 엄격한 제어가 필요한 약물. 예를 들어, 황화 나트륨의 국소 농도가 너무 높으면 선택적 효과가 손실됩니다.
시간 후 : 8 월 19-2024 년
